3.CPU篇

INTEL P4系列

1.PRESCOTT核心的P4 E

技术参数：90nm制造工艺，800FSB  1M的L2  支持HT功能
代表产品：P4 2.8E  P4 3.0E
超频性能：★
推荐指数：★★☆
枫叶分析：PRESCOTT核心的P4采用新的工艺，提高了2级缓存，但流水线同时也提高了，这也是为什么2.8E没有2.8C性能好的原因，同一频率下流水线越少，处理器性能也越好！所以现在选择E系列处理器是不太明智的，因为要想充分发挥核心的优势需要更高的频率，所以等P4 E的频率达到3.4GHz时候我们就可以大胆出手了！


2.PRESCOTT核心的P4 A

技术参数：90nm制造工艺，533FSB  1M的L2  不支持HT功能
代表产品：P4 2.4A
超频推荐：★★★
推荐指数：★☆
枫叶分析：采用新的核心，更高的L2，但是不支持HT和只有533的FSB，性能受到限制，而且发热较大，性能比P4 2.4B高。但由于频率较低，超频性能不错，如果超频用户推荐！

3.NORTHWOOD核心的P4 C
技术参数：130nm制造工艺，800FSB  512K的L2  支持HT功能
代表产品：P4 2.4C-P4 3.2C
超频推荐：★★☆
推荐指数：★★★★☆
枫叶分析：P4 C是目前P4处理器中性能最好的一类，虽然只有512K的L2但是在和P4 E的抗衡中，分毫不差，是主流中高端用户和大数据处理用户的首选！

4.NORTHWOOD核心的P4 B
技术参数：130nm制造工艺，533FSB  512K的L2  不支持HT功能
代表产品：P4 2.0B-P4 3.06B
超频推荐：★★☆
推荐指数：★
枫叶分析：作为上代P4，他已经被P4 C和P4 E取代，慢慢退出市场，但是他具有价格优势，如果米不是很多的朋友又想买个”好听“的P4，他还是不错的。


INTEL CELERON篇

1.PRESCOTT核心CELERON D

技术参数：90nm制造工艺，533FSB  256K的L2
代表产品：CELERON D 320 325 330等
超频性能：★★★★☆
推荐指数：★★★★☆
枫叶点评：采用新的工艺、新的核心、533FSB、256K的L2，CELERON D性能提升相当的大，逼近ATHLON XP，而且价格很合理，超频性能又好，超频后性能超过部分P4产品，是中低端的首选！
需要注意：CELERON D发热大，需要好的风扇，需要主板支持！


2.NORTHWOOD核心CELERON 4

技术参数：130nm制造工艺，400FSB  128K的L2
代表产品：CELERON 2.0G-2.7G
超频性能：★★☆
推荐指数：★★☆
枫叶点评：在CELERON D出现以后C4就显的鸡肋许多，除了C4 2.0G这些超频性能好的，其他不推荐购买，适合升级使用！

3.W核心CELERON
技术参数：180nm制造工艺，400FSB  128K的L2
代表产品：CELERON 1.7G-1.8G
超频性能：☆
推荐指数：☆
枫叶点评：这个是目前处理器中性能最不好的，不推荐使用！

4.图拉丁核心CELERON3
技术参数：130nm制造工艺，  256K的L2
代表产品：CELERON 1.0G-1.4G
超频性能：★★★☆
推荐指数：★★☆
枫叶点评：C3采用256K的L2，性能相当不错，适合370、SLOT1接口的用户升级。

AMD64位处理器！

技术参数：130nm制造工艺，512K的L2
代表产品：ATHLON64 2800+/3000+等
超频性能：★★★☆
推荐指数：★★★
枫叶点评：AMD的64位处理器性能相当过硬，而且兼容性也慢慢变好，超频性能不错，价格已经合适，但是受到操作系统和软件的限制还不能完全发挥他的作用，是否选择就应人而异了！

754接口的SEMPRON

技术参数：130nm制造工艺，256K的L2
代表产品：SEMPRON 3100+等
超频性能：★★★★☆
推荐指数：★★☆
枫叶点评：因为本身集成内存控制器，性能比CELERON D和其他主流中低端性能强很多，超频性能又好，还不发愁升级，唯一缺点就是有些贵！

Thoroughbred核心处理器！

1.新品SEMPRON

技术参数：130nm制造工艺，333FSB  256K的L2
代表产品：SEMPRON 2200+~2800+等
超频性能：★★★
推荐指数：★★★☆
枫叶分析：这个是AMD推出应对CELERON D的产品，目前看来性能还可以，超频性能参差不其，不过在ATHLON XP缺货的情况下，是一款不错的选择！

2.Thoroughbred核心ATHLON XP
技术参数：130nm制造工艺，266FSB  256K的L2
代表产品：ATHLON XP 1600+~3200+等
超频性能：★★★★
推荐指数：★★★☆
枫叶分析：这个是AMD主打市场好几年的处理器，制造工艺非常成熟，部分低频产品还是超频王，不过目前ATHLON XP停产后会慢慢被SEMPRON替代，不过他是升级和喜欢超频朋友的一个选择！

Barton核心的ATHLON XP

技术参数：130nm制造工艺，333/400FSB  512K的L2
代表产品：BARTON 2500+~3200+等
超频性能：★★★★☆
推荐指数：★★★
枫叶分析：2500+一直是DIYER最喜爱的，因为大多数不加电压可以上3200+性能提升明显，性价比相当高，但是由于已经停产，价格一路飚升，性价比大减，而且打磨，白板产品居多不建议初学者去购买！


Thorton 核心的ATHLON XP

技术参数：130nm制造工艺，256K的L2
代表产品：Thorton 2000+~2200+等
超频性能：★★★☆
推荐指数：★★★☆
枫叶分析：这就是市场上人们说的小核心和假巴顿，因为他和2500+使用同样的核心，只是频闭了一半的L2，所以只要通过改造就可以打开其余的L2成为BARTON。是目前市场上价格比较合理的产品

Applebred毒龙处理器！

技术参数：130nm制造工艺，266FSB  64K的L2
代表产品：DURON 1.4-1.6等
超频性能：★★★★
推荐指数：★★★
枫叶分析：他也是一款可以改造的处理器，采用雷鸟核心，通过改造可以成为ATHLON XP！如果外频超到200，性能逼近2500+，价格便宜，十分具有性价比。推荐购买或升级！

CPU术语：

Applebred毒龙处理器！

技术参数：130nm制造工艺，266FSB  64K的L2
代表产品：DURON 1.4-1.6等
超频性能：★★★★
推荐指数：★★★
枫叶分析：他也是一款可以改造的处理器，采用雷鸟核心，通过改造可以成为ATHLON XP！如果外频超到200，性能逼近2500+，价格便宜，十分具有性价比。推荐购买或升级！

装机指导第二期
概述：
　　随着计算机系统的发展，内存的重要性日益增加。要想获得具有优良稳定性和良好性能的系统，绝对离不开优秀的内存产品支持。而自从1970年第一块内存芯片i1101诞生起，经历了DIP、FPM、EDO，乃至SDRAM和DDR SDRAM以及即将普及的DDRⅡ SDRAM内存。内存已经走过了34年的时光。
第一部分：选购合适的内存：
现在的内存市场上，DDR内存正如日中天，市场上的品牌也很多；而SDRAM内存也是许多为老机器升级者必选品。那作为购机者到底怎么选呢？
一、按照实际需求

　　目前市面上常见的主要有两种内存：SDRAM、DDR SDRAM。面对这两种内存规格，我们如何知道该买什么内存呢？由于内存规格主要是根据主板平台支持来发展的，不同的主板支持特定的内存类型。从这方面来说，如果你是新装机用户，选购DDR内存是明智的选择。

　　DDR SDRAM是目前市场上主流内存，主要因为其性价比高，而且现在主流主板都支持DDR内存，甚至是双通道的DDR内存（小知识：双通道内存技术其实是一种内存控制和管理技术，它依赖于芯片组的内存控制器发生作用，在理论上能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍。）。市场上DDR内存从最初的DDR200到最新推出的DDR500、DDR566，但现在真正得到国际JEDEC组织（小知识：JEDEC，全称为Joint Electron Device Engineering Council 电子设备工程联合会，是美国EIA（Electronic Industry Association，电子工业协会）下属的一个标准化组织，目前拥有300多家会员，这个组织负责内存标准的制定。）认可的只有DDR200、DDR266、DDR333及DDR400。选择何种规格的DDR内存，要根据搭配的主板和CPU来决定。
如果是P4系列的CPU，那么单/双通道的DDR400就是当仁不让的选择。这因为P4的前端总线最低也有400MHz，可以提供至少3.2GB/s的数据带宽。而单通道的DDR400所能提供的带宽也正好是3.2GB/s（小知识：内存带宽=实际工作频率X数据宽度（SDRAM和DDR都为64）/8（这是因为，1Byte（字节）=8bit（位））X n（n为内存的数据传输率，如DDR就为2））。
而属于Intel的低端产品的赛扬4和赛扬D。前端总线分别400MHz和533 MHz，分别需要3.2GB/s和4.2GB/s的数据带宽。同样也需要至少是单通道的DDR400的内存来满足它们的需要。不过使用这种等级CPU的用户，如果不进行一些大型的3D游戏等，单通道的DDR400就可以满足需求了。AMD系列的CPU，也分为两类讨论。其中32位的CPU的前端总线最高只能达到400 MHz，因此单通道的DDR400已经足够。但有种情况例外，那就是采用集成显卡的时候，因为集成显卡需要从内存中共享一部分作为显存，内存的带宽与集成显卡的性能息息相关，使用双通道的DDR400内存，对性能的提升会有很大的帮助的。至于属于高端的64位CPU：Althon64/64FX。因为Althon64/64FX已经整合了内存控制器，所以需要分接口讨论，其中Socket754接口的Althon64只能使用单通道的DDR内存，只有面向家用最高端的Socket939接口的Althon64/64FX才支持双通道。不过据说Althon64/64FX整合的内存控制器可以屏蔽，那样Socket754接口的Althon64也可以使用双通道DDR内存，只要主板支持。
但如果你是为PⅢ这样的“老”CPU挑选内存，那么SDRAM内存就是你的首选。

二、必须考虑内存延迟和主板的支持度
CL英文全称为CAS Latency，为CAS的延迟时间。普通的情况下，内存延迟时间越短，内存的性能越高。这里有个公式：总延迟时间=内存存取时间X内存CL值＋内存存取时间。但是随着内存的速度的提高，只有把内存的延迟时间加长，才能够稳定地工作。举个例子：像DDR500这样“非正式”的规范的内存条其实都是以DDR400为规范制造的，只不过是使用的内存颗粒品质优良、采用的散热方式更加合理；满足了这些要求后，就通过提升电压、提高CAS延迟来提高其工作频率。
在这方面，还要提的是主板的支持度。即主板支持什么样的内存，许多主板对内存的CAS的延迟时间都有相当的要求。如果使用了不符合要求的内存条，就会使整个系统严重地不稳定。同时，要考虑主板支持度，也是因为采用了不同的芯片组的主板，都有不同的延迟时间以供选择。
而目前最快DDR延迟设置为2-2-3-5，最慢的为3-4-4-8，而普通的内存设定通常为3-3-3-8。
三、兼容条、白牌内存条与品牌内存条
稍有DIY知识的人，都知道，内存厂家和内存颗粒厂家完全是两个概念（当然，生产内存颗粒的厂家也可以推出自有品牌的内存。）。目前内存颗粒厂家主要有HY（现代）、SAMSUNG（三星）、Micron(美光)、Winbond(华邦) 、KingMax（胜创）以及Infineon Ventures(英飞凌)等。而内存厂家则有大家熟知的Kingston（金士顿）、KingMax（胜创）、HY（现代）、SAMSUNG（三星）、宇瞻等。另外许多内存颗粒厂家，如HY、三星、英飞凌等，都推出了自有的品牌内存。兼容条与品牌条的唯一区别也在这里——是否自己生产内存颗粒。
但是白牌内存就要小心了，所谓的白牌内存是经历了一段严格而漫长的封装、测试等过程，却没有通过品质测试的流出品，由于这种内存颗粒是有瑕疵的，所以并不会打上内存颗粒厂家的名字。但是有许多小规模的内存厂商就拿这种颗粒来制造打有自己牌子的内存，还有的甚至将这种白牌内存颗粒打磨成其它牌子（一般是像金士顿、胜创这样的大厂的牌子）的产品来销售，这就是所谓的打磨内存条。
所以当你选购内存条时如果发现以下几种情况： 1、这个内存条品牌看都没看过，2、内存颗粒上的品牌标示不清， 3、干脆就没有内存颗粒的品牌标示；那你买到的很可能就是所谓的白牌内存条。当然白牌内存颗粒（或者说是瑕疵的内存颗粒）也不见得不可以使用，它们当中有些可能只没有通过严格的品质测试流程，比如说：工作电压不稳、是达到某一规定工作频率时无法稳定工作等等，所以这些白牌内存条，大部分实际上是在一般情况下还是可以使用的。但是这种有瑕疵的产品，终归是有瑕疵。有时候会是大家的电脑系统不稳定的罪魁祸首。所以总的来说，购买白牌内存条要冒的最大的风险，是电脑系统的不稳定。
至于打磨条，则需要睁大眼睛仔细识别。现在的大品牌的内存条，一般都提供了800免费电话查询服务或是手机短信查询服务。这方面应该不会有什么问题。

四，值得推荐的一些品牌
金士顿：全球最大的内存条厂商，产品享誉全球，做工精良、稳定性好，而且用户可以享受终生质保。不过这样一来，金士顿内存条的价格也就要比其它品牌贵了。
胜创：早在SDRAM时代，这个品牌就为众DIYer所熟知。主要采用自行研发的内存颗粒，但近来也开始采用HY的内存颗粒。价格方面比金士顿稍低，虽然会有不少的兼容问题，但总体水平还是不错的，如果资金不是很多，又想要性能的话，胜创会是不错的选择。
现代：目前现代的内存在市面上随处可见，但实际上大部分都是采用了HY的内存颗粒的普通内存条，原厂的很少，这些兼容条以散装货的形式出现，性能一般，但它们的价格却是最便宜的。建议资金较少，要求不高的DIYer选择。
三星：目前是全球最大的内存颗粒供应商之一，也有自己的品牌。其中针对中国市场推出的内存条名为“三星金条”，全部工序由三星自己包办，性能相当不错。
宇瞻：为Acer集团下属的一个内存品牌，设计中规中矩，性能与稳定性方面都有不错的表现。而且它优异的超频能力也使它受到众多玩家的青睐。价格方面仅比HY高少许，盒装产品可以享受终生质保，建议资金不多的超频玩家使用。
海盗船：在欧美超频发烧友中颇具知名度，而自2003年亿展科技取得海盗船内存在中国大陆的代理权后。海盗船这种以品质见长的内存条终于可以在市面上买到了。当然，海盗船内存的价格也是相当昂贵的，因此只建议经济条件好的DIYer或是狂热的超频玩家选择它。
威刚：性能较好，用户也可以享受以享受终生质保，而且它的价格也很有吸引力，高端盒装内存与HY内存相差无几。建议资金上比较少，要求又比较高的DIYer购买。



第二部分：关于内存的一些知识。
一，还是先回到SDRAM和DDR SDRAM上来。
SDRAM（Synchronous DRAM，同步动态内存）是1997年开始流行的内存标准。这里所说的“同步”是指内存的工作频率与CPU的外频同步，基本原理是将CPU和RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使得内存和CPU能共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，从而解决CPU和内存之间的速度不匹配问题。这样一来就可以有效加快数据的传输速度。SDRAM的规格为：采用168线的DIMM模块，工作电压3.3V，可提供64位的数据宽度。SDRAM主要有PC66、PC100和PC133这三种“正式”的规范。但厂商为了迎合超频玩家的需要，又推出了非标准规格PC-150、PC-160内存。

DDR SDRAM是在SDRAM内存的基础上发展起来的内寸规格，从它的名字“Double Data Rate双倍数据率”就可以知道相比SDRAM，DDR主要做了哪些改进。其中最重要的是DDR可以在时钟信号的上升与下沿各传输一次数据，这就使DDR的数据传输率达到了SDRAM的两倍，实际工作频率为100MHz的DDR就相当于实际工作频率为200MHz的SDRAM。即是说，DDR400的实际工作频率为200MHz。同时，DDR的工作电压也降为2.5V，内存条的针脚也增加到184线。同样，为了迎合狂热的超频玩家的口味，继DDR400这个“正式”的规范之后，厂商又推出了“非正式”的DDR500和更快的DDR内存。



二，之前的老前辈们
1970年，成立不到两年的Intel公司推出了第一颗采用了CMOS制造工艺的半导体存储器芯片—i1101。不要看这颗i1101只有16线、采用DIP（Dual In-line Pins双列直插式）封装、容量只有32KB、数据宽度只有1位、时钟周期约为900ns的芯片所有的技术参数都是那么的渺小可怜，因为就是它宣告了半导体存储器时代的来临，所以可以说i1101是当之无愧的内存的鼻祖。
早期的内存都是直接焊在主板上，这就限制了用户日后的升级。这种情况从286时代开始有了改观。第一种可撞行安装，所以当时的主板上有很多的内存插槽。当时的内存价格奇高，在中国大陆市场16MB的FPM内存条要价高达4000元以上。
到了486时代的后期，30线的FPM内存条的接班人登场了，那就是72线的FPM/EDO内存条。其中，EDO（Extended Data Out扩展数据输出）内存是在72线FPM内存的基础上发展而来的，两者的区别在于，EDO内存缩短了两个数据传输周期之间的等待时间，提高了内存的速度。在EDO内存和SDRAM内存之间还有一个小插曲：BEDO（Burst EDO 突发式EDO）内存，较EDO内存，BEDO能更大程度上改善内存的时钟周期，性能提高40%。但BEDO内存还没有来得及普及，更快更好的SDRAM内存就出现了，BEDO内存也成了内存家族昙花一现的产品。



三，两次失败的悲情贵族——RDRAM
RDRAM内存是由Rambus公司推出的一种高速内存。RDRAM采用了一种与SDRAM完全不同的串行架构。由于使用了仅30条铜线连接内存控制器、RIMM（Rambus In-line Memory Modules，Rambus内嵌式内存模块）及μBGA封装技术，因此RDRAM可以快速提高运行频率。虽然只有32位的数据宽度，但高频却使RDRAM的性能相当强大，最快的RIMM 4200可以提供4.2GB/s的带宽。但同样在高频下，发热量也大幅度增加，第一款RDRAM甚至还要自带散热风扇！Intel曾两次看中RDRAM的高带宽，携手推出PⅢ平台的i820芯片组和P4平台的i850/ i850E芯片组。
虽然RDRAM具有技术上的优越性，但过高的发热量、不高的良品率、高昂的生产线转换成本以及Rambus公司收取的昂贵的专利费。最终使RDRAM败在了PC133 SDRAM和DDR SDRAM手里。就这样RDRAM成为内存新标准的梦想两次破灭了，随后虽然Rambus公司卧薪尝胆，推出了XDR串行模组，企图挽回市场，重整旗鼓；但是更廉价、应用更简便的FB-DIMM串行模组又来到了，再一次将Rambus公司打入了冷宫。


四，目前内存的封装
TOSPII封装， Thin Small Outline Package II薄型小尺寸封装II，是目前的内存封装的主要形式。这是一种在封装芯片的周围做出很多引脚的封装技术。这种封装适合高频应用，操作也比较方便可靠性也比较高。

TinyBGA封装，这是KingMax（胜创）的专利，这种封装的芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14。但严格的说TinyBGA也是BGA封装技术的一个分支，但实际应用范围并不广泛。


μBGA封装， Micro Ball Grid Array,微型球栅阵列封装，是Tessera所拥有的独家专利技术，可以使芯片面积与封装面积之比大于1:1.14，适合于高频状态下的内存，但是这种封装形式的内存制造成本极高昂，所以目前主要用于RDRAM内存。
CSP封装， Chip Scale Package 芯片级封装。是继TOSPII、BGA封装之后的新型封装技术，这种封装技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，达到接近于1：1的理想情况，芯片面积约为普通BGA封装的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下采用CSP封装可以将存储容量提高三倍。而且CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。


五，新世代的力量
DDRⅡ内存差强人意的性能表现，过于高昂的价格，使即使Intel尽全力推广它，结果却也是个扶不起的刘阿斗。在这种情况下，Intel也只有另寻出路，终于Intel在大行其道的PCI-Express总线上找到了灵感，推出了FB-DIMM串行内存。这种内存基于普通的DDR内存所改进，但与普通的DDR内存所不同的是，内存芯片与内存控制器之间的数据不再是并行传输，而是一种类似于PCI-Express总线的串行结构。FB-DIMM区别于普通DDR内存之处还有一点：除了时钟信号与系统管理总线的访问外，其它数据都不直接访问内存芯片，而是通过位于芯片上的内存缓冲器（Memory Buffer）进行中转，这也可以理解为一种“桥接”，内存条内部仍然是普通的并行DDR内存，这样一来虽然会有性能损耗，但总的来说还是利大于弊。这也就是为什么Intel不再携手Rambus公司并推广XDR内存，而是钟情于FB-DIMM。

结语
内存条的发展趋势终归是更快的速度、更低的功耗。而且更新换代的速度也将更快，革命性的PCI-Express总线推出后内存也终究要搭上这班串行快车。所以，总的来说，在选购时，不要盲目地追赶时髦，毕竟合适自己的才是最好的。