IBM推出第四代硅锗芯片 速度提升两倍多
作者： 王者 编译 出处： 天极网 责任编辑： 崔海 [ 2005-08-06 10:36 ]
　　天极网8月6日(王者 编译) 本周五，IBM公司宣布推出基于硅锗技术的第四代芯片。这种新的芯片，代号为8HP和8WL，比第三代芯片的速度快两倍多。此前的芯片运行速率为100GHZ，而这种新的芯片运行速度至少在200GHZ以上。

　　硅锗，即SiGe，这种技术可以改善芯片速度，降低用于无线手机和其它产品中的芯片能量消耗。尽管这种芯片的性能优越，但价格也比传统的芯片要高出许多，这也是限制其进一步普及的一个主要原因。

　　IBM公司系统与技术部门的首席技术专家 Bernie Meyerson称:“硅锗技术技术会直接影响下一代消费电子产品和应用的增长，第四代SiGe技术将在未来几年内在全球无线市场呈现快速的增长。”

　　新的芯片，将延长电池的寿命，增强机的功能，为手机厂商提供Wi-Fi和GPS技术。新的芯片，可以用于短距离的雷达和汽车内，改善安全性能。使用SiGe芯片的雷达可以提醒司机碰到什么东西，并能帮助司机克服在盲区看不到的问题。

　　目前，IBM是世界上第一个生产SiGe技术芯片的厂商。自1995年起，IBM就推出了数亿件SiGe产品。诸如摩托罗拉、Airgo Networks和Tektronix等公司已在他们的产品中使用这种技术。