INTEL涉嫌造假移动CPU？
年初至今，笔记本市场经历着一波又一波的低价大战，低价的背后，有关笔记本质量问题的投诉也越来越多。
近日，经国内某知名IT专业网站评测发现，在某笔记本厂商送测的笔记本中，竟然有几款的移动CPU有“造假”现象。其中评测的改造封装结构的CPU竟然来自Intel自身，属于一批ODM订单的产物，是货真价实的Intel处理器产品，并且这种现象相当广泛的存在于其低价机型中。
造假移动ＣＰＵ频现笔记本
9月11日，一位赵姓消费者在一知名论坛IT视界版发了一张《质疑XX XX9040笔记本的CPU性能缺陷！》的帖子。在帖子中，赵先生用充分的测试数据和图片证明，他一直使用的这款某知名厂商笔记本CPU性能有缺陷——1.6G的CPU在大部分时间仅相当于800MHz。很快，有多位消费者跟帖表示也遇到了类似问题。随后，赵先生与这些用户取得了联系。后来的统计发现，众多消费者在今年三四月之前购买的该款笔记本几乎都存在此问题，而且问题产品几乎覆盖了该厂商的整个系列。这让赵先生等用户相当愤怒，联合把该公司告上了法庭。
赵先生的诉讼还没有结果，另一件关于笔记本CPU质量问题的“大事件”又浮上水面。
10月13日，某知名IT专业网站以专题报道的形式重磅曝光：在某笔记本厂商送给他们测试的笔记本中，竟然发现某几款笔记本的移动CPU有“造假”现象！其中评测的改造封装结构的CPU竟然来自Intel自身，属于一批ODM订单的产物，是货真价实的Intel处理器产品。
工程师确认产品是Ｉｎｔｅｌ官方改装
据该网站分析，CPU“造假”主要有以下三种形式：一是直接使用工程测试产品充当正式产品销售；二是将工程测试样品Remark（俗称“打磨”）后充当正式产品销售；三是改造封装形式不同的笔记本处理器重新利用。
第三种形式基本上是将原本BGA封装形式的处理器直接改装成PGA形式安装进笔记本电脑中。这种行为和Intel与一线代工厂有着密切关系。因为这种造假手段隐蔽性极高，使用软件检测使用这样机器的处理器，既不会报告出原始的封装形式，也不会报告出造假机器使用怎样的方式安装CPU。但令人惊讶的是，Intel工程师最终确认，这样的产品就是Intel官方进行改装的。
经过多次与Intel工程师联系与沟通，他们认定其送测的这块处理器为某一级厂商批量采购的产品，并且遵循该厂商的ODM要求，Intel为其提供了改装服务。
据该网站分析指出，uFCBGA封装的产品要比uFCPGA封装的产品成本高，任何一家厂商不会不计较成本的大批量要求Intel制造这种处理器。况且这种改造形式还需要单独购买改造插座，且有可能承担改造风险。所以，如果有厂商提出成批量的ODM需求，Intel不排除会进行大批量定制的可能。但是，目前还没有发现Intel任何相关白皮书中提到这样的封装或者叫做改装形式。
