中国IT实验室05月25日 据eNet硅谷动力消息：据国外媒体周四报道，中国手机制造商中兴通讯公司最近和德国英飞凌公司签署协议，决定使用对方的手机芯片制造面向发展中国家市场的廉价手机。



　　据报道，中兴通讯公司将会采用英飞凌公司的第二代超低价芯片平台产品，该平台基于单芯片E-Gold解决方案，在提供基本功能的同时将成本降到了最低。



　　据报道，中兴通讯公司采用英飞凌低价芯片的手机将在今年下半年投向市场。



　　本周，英国沃达丰公司宣布，将邀请中兴通讯公司制造售价在25美元到45美元的低价手机，这些手机将投向罗马尼亚、埃及和南非等市场。



　　目前还不清楚中兴公司为沃达丰代工的廉价手机是否也采用了英飞凌的廉价芯片。



　　据报道，英飞凌的ULC2芯片平台在不到8毫米见方的面积上集成了系统芯片E-goldvoice，功能包括基带处理器、无线收发器、电源管理，内存。这种解决方案可以制造出具有彩屏的低成本手机。这种整合芯片是英飞凌去年2月份发布的，该公司表示，这种芯片可以使未来的手机成本降低到16美元之下。据称，已经有大约4家公司在使用这种芯片研发低价手机。