■惠誉对AMD拆分计划无动于衷 维持“B-”评级■
北京时间10月8日消息，据国外媒体报道，评级机构惠誉（Fitch Ratings）本周二表示，AMD剥离芯片制造工厂、与阿布扎比投资者组建合资企业的计划不会影响到其评级。
惠誉仍然维持AMD目前“B-”评级和“负面”（Negative）前景展望。
AMD剥离芯片制造工厂的计划旨在大幅度降低成本、提高竞争力。
惠誉在一份声明中表示，尽管计划中的交易能够使AMD流动资金增加约10亿美元，改善AMD的运营情况，AMD的评级和前景展望仍然反映了宏观经济的不景气，以及惠誉对AMD今年剩余时间和明年销售低迷的预期。
AMD股价今天上涨了36美分，涨幅为9.7%，报收于4.64美元。过去一年中AMD股价一直在3-14.73美元之间震荡。
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